HBM 다음은 이거라던데 하이브리드 본딩 관련주 반도체 장비 이야기
다들 HBM이 대세라고 할 때, 저만 뒤처지는 기분 들어보신 적 없나요?저도 처음엔 그랬거든요.그런데 시장은 벌써 그다음 단계를 준비하고 있더라고요.오늘은 반도체 업계에서 조용히 들끓고 있는 진짜 주인공 이야기를 들려드릴게요. 칩을 직접 붙인다고요? 최근 반도체 시장에서 가장 뜨거운 감자는 바로 하이브리드 본딩 관련주예요. 기존 방식은 칩 사이에 작은 공 모양의 범프를 넣어 연결했는데, 이제는 그 범프 없이 칩과 칩을 직접 붙여버리는 기술이 나온 거죠.이렇게 하면 신호 전달 속도는 빨라지고 두께는 훨씬 얇아진대요.정말 마법 같지 않나요? 16단 쌓기의 비밀은 여기에요즘 인공지능 때문에 메모리 용량이 엄청 중요해졌잖아요.칩을 12단, 16단씩 높게 쌓아야 하는데 기존 방식으로는 높이 제한에 걸린다고 해요...
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2026. 4. 14. 21:24
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